12 Layer Rogers PCB 

Blind Vias:L1-L2 ,L1-L6  ,

via in pad /POFV (Plated over filled vias)

Thickness:2.6mm   Full gold at bottom side

Blue solder mask, White silkscreen

FR4 :4 layer  1.6mm 1oz
Full gold at top and bottom side in units
Soft Gold with 30 micro inch
Edge plating
Black solder mask,white silkscreen

High frequency PCB

RF PCB

Microwave PCB

RO4003+FR4 high frequency PCB 

4 Layer  PCB

Edge connector

10 layer RF PCB with RO4350B+FR4
Blind vias L1-L2,L9-L10
Via in pad ,POFV
RO4350B  6.6mil

RO4003  0.508mm material ,
9 designs per panel,
plated slots. 

 RO4350B +FR4
 0.34mm RO4350B +PP+FR4
Impedance
Two designs 
V-score 
Immersion Gold 

Taconic TLC-32 material  PCB 

PTFE+Glass

Thickness 0.8mm

Dk=3.2  Df=0.003

ENEPIG for RO4350B with blind vias from L1-L2,L3-L4

6 layer PCB with 0.8mm
Rigid-polyimide material---SH260
ENIG
Black solder mask
White silkscreen
min trace/space 0.1/0.1mm

High frequency PCB with ENEPIG designed by Oregon State University

Material:RO4350B

4 Layer 1.0mm

Surface finish:ENEPIG (ENEPIG-Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Min trace/space 3/3mil

8 Layer RF PCB 

Material:RO4350B+FR4 TG170

Min hole: 0.2mm

via in pad ，POFV 

1.6mm, Blue solder mask.

High frequecny application

4 layer PCB 
Material:All is RO4350B,6.6mil
Thickness:0.7mm
Surface: ENEPIG
Blind vias L1-L2,L3-L4
Min trace/space:4/4mil

RF PCB designed by Oregon State Univesity

min trace/space:3/3mil

ENEPIG