10 Layer PCB with 13mm
4OZ for all inner layers
Buried  vias from L2-L9
dielectric thickness is 5mm between L1/L2 and L9/L10

FR4 :4 layer  1.6mm 1oz
Full gold at top and bottom side in units
Soft Gold with 30 micro inch
Edge plating
Black solder mask,white silkscreen

6 layer with 4OZ copper PCB

All layers with 4OZ

Heavy copper PCB 

4OZ heavy copper PCB

2 Layer, FR4

Both sides with 4oz

4 layer PCB  TG170
Thickness:3.0mm
Copper : all layer is 2OZ
Blue solder mask
White silkscreen