FR4 :4 layer  1.6mm 1oz
Full gold at top and bottom side in units
Soft Gold with 30 micro inch
Edge plating
Black solder mask,white silkscreen

0.2mm ENEPIG PCB

FR4 material but 0.2mm only

Very thin 

Full Gold

No solder mask

ENEPIG PCB designed by Columbia University

ENEPIG PCB made by Storm Circuit

ENEPIG for RO4350B with blind vias from L1-L2,L3-L4

8 Layer PCB
ENEPIG
1.6mm TG170
trace/space 0.1/0.1mm
min hole 0.15mm

High frequency PCB with ENEPIG designed by Oregon State University

Material:RO4350B

4 Layer 1.0mm

Surface finish:ENEPIG (ENEPIG-Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Min trace/space 3/3mil

0.2mm ENEPIG PCB 

min trace/space 3/3mil

Rigid PCB with 0.2mm

Nano applications

4 layer PCB 
Material:All is RO4350B,6.6mil
Thickness:0.7mm
Surface: ENEPIG
Blind vias L1-L2,L3-L4
Min trace/space:4/4mil