FR4 :4 layer  1.6mm 1oz
Full gold at top and bottom side in units
Soft Gold with 30 micro inch
Edge plating
Black solder mask,white silkscreen

8 Layer PCB
ENEPIG
1.6mm TG170
trace/space 0.1/0.1mm
min hole 0.15mm

ENEPIG PCB designed by Columbia University

ENEPIG PCB made by Storm Circuit

ENEPIG for RO4350B with blind vias from L1-L2,L3-L4

0.2mm ENEPIG PCB

FR4 material but 0.2mm only

Very thin 

Full Gold

No solder mask

High frequency PCB with ENEPIG designed by Oregon State University

Material:RO4350B

4 Layer 1.0mm

Surface finish:ENEPIG (ENEPIG-Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Min trace/space 3/3mil

4 layer PCB 
Material:All is RO4350B,6.6mil
Thickness:0.7mm
Surface: ENEPIG
Blind vias L1-L2,L3-L4
Min trace/space:4/4mil

0.2mm ENEPIG PCB 

min trace/space 3/3mil

Rigid PCB with 0.2mm

Nano applications